融资丨「强一半导体」完成数亿元D轮融资

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创业邦获悉，近日，丰年资本已投企业强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体”）完成了数亿元D轮融资，本轮融资由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。这是丰年资本投资强一半导体之后仅2年的时间内企业完成的第4次融资。丰年资本投资之后，企业估值增长已超过5倍。强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，目前已经实现了MEMS探针卡的量产。丰年资本于2020年对强一半导体进行了投资，是强一半导体的首个投资人，截止目前也是企业最大的机构投资方。在丰年资本投资之后的2年时间内，强一半导体先后获得了元禾璞华、华为哈勃等多家机构的加码，在极短时间内实现了快速发展，已经成为国内半导体探针卡细分领域的代表性龙头企业。国内探针卡领域引领者探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，相当于测试机台的“手”。作为一种高精密电子元件，主要应用在