台积电 3nm 明年开始风险生产，用于苹果 iPhone 13 A16 芯片

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IT之家7月19日消息 外媒PhoneArena报道，全球最大的代工合同制造商是台积电（TSMC），为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如，台积电计划今年在资本支出上会付出150亿美元，台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。今年，台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为A14 Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5nm工艺制造，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77％。这使得这些芯片比7nm芯片更强大、更节能。由于美国新的出口规定，台积电将从9月下旬开始无法向华为发货。美国正在阻止任何使用美国技术的晶圆代工厂在未经许可的情况下将半导体发货给华为。台积电几天前表示，它将不会在9月14日之后将芯片发货给华为。台积电（TSMC）首席执行官Mark Liu尚未评论他是否会尝试从美国获得许可。台积电5nm工艺将用于制造A14仿生芯片，该芯片将为iPhone 12