郭明錤：高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量产，采用台积电 4nm 工艺，意图击败苹果 M2

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IT之家 6 月 9 日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。高通公司 CEO 安蒙称，得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片。前苹果 A 系列芯片负责人杰拉德・威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管于 2019 年离开该公司，创建了一家新的芯片公司 Nuvia。这三家公司当时表示，他们计划与英特尔和 AMD 竞争。不过，他们后来也表示他们的真正意图是迫使苹果收购该公司，也就是是回购自己的技术。今年早些时候，高通以 14 亿美元收购了 Nuvia，因此获得了苹果 M1 芯片开发