融资丨「宽能半导体」完成2亿元天使轮融资，云启资本参投

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创业邦获悉，近日，第三代半导体企业南京宽能半导体有限公司（简称“宽能半导体”）宣布完成超2亿元天使轮融资。本轮融资由云启资本等共同参与投资。宽能半导体成立于2021 年 11 月，公司核心团队包括多名国际一流的碳化硅半导体工艺和制造专家，掌握碳化硅器件全工艺流程核心技术，并具备20年以上相关产品量产经验。公司首条产线落地南京，正在建设中，建成后将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂。宽能半导体深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的产品。公司的自有标准工艺平台可协助客户迅速导入量产，促进工艺技术迭代。同时公司支持新产品开发，提供客制化工艺服务。公司同时具备沟槽型MOSFET工艺。半导体材料作为产业发展的基础经历了数代更迭，目前超90%的半导体产品仍是以硅为衬底制成的，但受限于材料自身物理特性，硅基功率器件难以满足新能源汽车及光伏逆变器等新兴应用对器件高功率、高频性能的需求。以碳化硅为