第三代半导体企业宽能半导体完成超2亿元天使轮融资，和利资本领投

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【猎云网北京】6月8日报道近日，第三代半导体企业宽能半导体宣布完成超2亿元天使轮融资，本轮融资由和利资本领投，渶策资本、云启资本、国中资本、毅达资本、金浦投资、亚昌投资、君盛投资、富华投资共同参与投资。和利资本合伙人曾国益表示：“碳化硅赛道发展较晚，全球范围内具备碳化硅产线规模量产经验的人才非常稀缺。宽能团队源自于全球数一数二可以规模量产全系列碳化硅器件的代工厂，核心骨干皆具备20年以上的代工厂产线经验以及10年碳化硅产线量产经验，并实际作为核心团队走过从0开始到工艺建立、可靠度提升、良率提升到大批量量产出货全流程，掌握碳化硅工艺与材料Knowhow ，可以快速建立起具备竞争力的世界一流碳化硅器件代工厂。”根据 Yole 预测，到 2025 年新能源汽车将是碳化硅功率器件最主要的应用。随着新能源汽车销量的快速提升，碳化硅功率器件在电机驱动、OBC、DC/DC等部件中的应用还将为其打开更加广阔的市场。全球电动汽车领导者特斯拉已在M