苹果 M3 芯片曝光：代号 Palma，采用台积电 3nm 工艺，预计 2023 / Q3 流片

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IT之家 6 月 7 日消息，苹果今日发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。据微博博主 @手机晶片达人表示，M3 目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 / Q3 流片，采用台积电 3nm 的工艺。半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。The Information 称，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1