OpenLight推全球首个开放式硅光子平台

激光集成和可扩展性新时代提供无与伦比的性能、功率效率和可靠性 加利福尼亚州山景城2022年6月6日 /美通社/ -- 新成立的公司OpenLight今日推出了全球首个带集成激光器的开放式硅光子平台，以满足日益增长的硅光子学市场对性能、功率效率和可靠性提升方面的需求。 OpenLight的平台提供了新水准的激光集成和可扩展性，以加速开发数据通信、电信、LiDAR、医疗保健、HPC、人工智能和光学计算等应用中的高性能光子集成电路（PIC）。该技术通过了Tower PH18DA生产工艺的认证和可靠性测试。OpenLight预计，首次基于PH18DA工艺以及带集成激光器的400G和800G基准设计的开放式多项目晶圆（MPW）"班车"将于2022年夏季推出。 高塔半导体（Tower Semiconductor）模拟业务单位高级副总裁兼总经理Marco Racanelli表示： "我们坚信，Op