丰田汽车旗下日本电装：到 2025 年将把自产半导体销售额增加两成至 5000 亿日元

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6 月 4 日，据共同社 6 月 3 日消息，丰田汽车集团旗下日本电装公司 1 日公布目标称，到 2025 年把本公司生产的半导体销售额从现在的 4200 亿日元增加两成至 5000 亿日元（约合人民币 257 亿元）。公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域，今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。据报道，为实现半导体的稳定采购，电装还将深化与专业厂家等的合作。2 月为稳定采购半导体，日本电装宣布将向台积电（TSMC）为进驻熊本县而设立的子公司出资。此外，联电还曾宣布，公司日本子公司 USJC 将与日本电装（DENSO）合作车用功率半导体制造，并将为 DENSO 建设一条 IGBT 产线。其中，DENSO 将提供其系统导向的 IGBT 元件与制程技术，而 USJC 则提供 12 英寸晶圆厂制造能力，预计在 2023 年上半年达成 IGBT 制程在 12 英寸晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业