【TechWeb】6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。 外媒是根据富士康董事长刘扬伟，在近期的股东大会上透露的消息，报道富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产的。 在股东大会上，刘扬伟谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。 在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产，汽车微控制单元将在2024年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在2024年开始大规模生产。 此外，刘扬伟还透露，富士康将投资开发全系列中高压电源组件，以便在2024年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。 富士康用于汽车芯片的8英寸晶圆和6英寸晶圆，计划在2023年开始大规模量产，6英寸碳化硅晶圆计划在2023年开始试产。 在半导体方面，刘扬
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
2022-06-01 17:06:00来源: TechWeb
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