芯片，全面走向3D

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半导体行业观察（ID：icbank）| 来源 龚佳佳 | 作者 不提供二次转载 11年能发生什么？ 网络平台从天涯论坛、百度贴吧变成微博、抖音；手机霸主从HTC、诺基亚变成苹果、三星；大学新生三件套从床上三件套变成“苹果三件套”。而这一系列变化的背后离不开芯片的发展。2011年，人们还在为芯片晶体管规模创新纪录达39亿个而欢呼，11年后，人们已经被高达1140亿个晶体管的芯片所震撼。 即使听上去如同天方夜谭，但11年，已经足够让这个高科技产业发生翻天覆地的变化。纵观芯片发展历史，“极限”两字可以说是存在于每个时代，但无一例外都被一一突破。从22nm工艺节点推出3D晶体管之后，芯片产业仿佛打通了任督二脉，Flash、封装、甚至NAND，都开始走向3D，芯片3D时代悄然已至。 01 迈出第一步的3D晶体管 晶体管是最早实现3D化的，毕竟按照摩尔定律，晶体管的数量与芯片性能息息