英伟达ISC新进展，CPU、DPU、GPU、量子计算多面开花

在刚刚过去的ISC 2022（国际超级计算机大会）大会上，分别介绍了公司在CPU、DPU、GPU产品上的进展，及量子计算方面的努力。 在CPU产品上，英伟达介绍了其NVIDIA HGXTM平台中的Grace和Grace Hopper的发展情况，公布相关设计，制造商可以根据这些设计所提供的蓝图，构建出最高性能，且内存带宽和能效两倍于当今领先的数据中心CPU的系统。 其Grace CPU超级芯片是将两块Grace CPU裸片通过NVIDIA NVLink®-C2C互连技术连接，提供144个高性能CPU核心和 1 TB/s的内存带宽，能支持PCIe Gen5协议、ConnectX®-7智能网卡和BlueField®-3 DPU，保障HPC及AI工作的负载安全。 Grace Hopper超级芯片则是将其中一个CPU芯片替换成H100 GPU芯片，并通过NVLink-C2C技术连接，满足满足HPC和超大规模AI应