近日，美国半导体设备龙头应用材料发布其 2022 财年第二季度财报。在电话会议上，应用材料总裁兼 CEO Gary Dickerson 称，其正在面对供应中的多重挑战，关键问题则是硅元件以及设备子系统中某些部件的短缺。据韩媒报道，如今半导体核心部件的交货期为 6 个月以上，而此前通常为 2-3 个月，交货时间已是此前的两倍。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，如今某些晶圆厂设备的交付时间甚至超过 2 年。据悉，海外的主要零部件制造商将优先供应美国应用材料（Applied Materials）、荷兰 ASML、日本东京电子（TEL）、美国泛林半导体（Lam Research）等刻蚀设备、光刻设备和薄膜沉积设备龙头。但即使是这些行业龙头，其在最新季度的财报会议中，均提到其零部件供应存在问题。泛林半导体总裁兼首席执行官 Timothy M. Archer 强调，由于缺乏关键组件，该季度泛林半导体有 20 亿美元收入将无法确认。对半
半导体设备巨头齐卖惨：订单积压、收入递延、芯荒难缓
2022-05-30 18:59:10来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍2024-10-28 15:48:00
- 「钨铱电子」完成百万级天使轮融资，专注半导体热沉材料国产化替代｜硬氪首发2024-10-23 09:30:00
- 富乐德：拟购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，股票复牌2024-10-16 20:43:16
- 首届"湾芯展"蓄势待发 彰显湾区半导体产业"芯"势力2024-10-14 23:57:00
- 半导体巨头韦尔股份前三季净利预增超 5 倍，创始人再次豪捐 28 亿元股份2024-10-13 12:16:53
- 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货2024-10-10 08:25:08
- 中车时代半导体在合肥成立新公司 注册资本3.1亿2024-10-09 15:10:35
- 2nm 半导体工艺突破极限：成本指数级暴增，晶圆均价飙升超 3 万美元2024-10-04 14:40:33
- 富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂，开发 2nm 以下半导体材料2024-09-30 22:53:50
- 恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元2024-09-30 10:34:00
