盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

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【TechWeb】5月27日消息，盛美上海推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。 该涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；还可利用创新性方法和精准的涂胶控制，实现精确的阻挡边缘清除效果。涂胶腔内采用了盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术，可以缩短设备预防性维护（PM）的时间，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过 100µm）的涂胶应用 。 （旧款机台尺寸 宽2550mm长2150mm 高2650mm，新款机台尺寸 宽2150mm长1800mm 高2650mm，占地面积减少30%） 据悉设计升级后的涂胶设备整体尺寸减小，内部空间更为紧凑，相比旧款机台，占地面积减少30%，高效利用厂房空间。同时对称式分布的整体设计，Loadport改为双开门的设计，使设备更美观。该设备性能上也有所升级，可选配腔体自动清洗