晶圆代工产能过剩担忧增加 台积电将不得不重新考虑新产能扩张项目

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【TechWeb】5月26日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在2024-2025将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩，台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩展项目。 产业链的消息还显示，台积电方面认为，在市场产能可能过剩的情况下还推进新的产能扩张项目，他们所面对的不只是产能闲置的风险，还将面临工厂建设和设备成本方面的巨大压力。 外媒在报道中表示，受去年年初开始的全球多领域芯片供应紧张及其他因素影响，晶圆代工商和其他芯片厂商，均在大力投资新增产能，全球多国也在吸引晶圆代工商和IDM厂商投资建厂，不惜为此提供数十亿美元的资金支持。 而消息人士透露，晶圆代工商和IDM厂商投资建设的新工厂，明年就将开始投入运营，2024-2025年的产能就将达到峰值，如果届时对产能的需求不能如期增长，就将导致产能过剩。 另外，产业链的消息人士透露，全球芯片短缺在今年已有改善的迹象，但晶圆产能扩张的势头看起来无