物联网芯片公司道生物联完成亿元A轮融资，工善资本领投

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【猎云网北京】5月25日报道近日，低功耗广域网技术和芯片解决方案提供商道生物联宣布完成亿元人民币A轮融资。本轮融资由工善资本领投，信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和Pre-A融资，过往投资人还包括上海嘉定工业区开发集团、清科创投、鸿泰国微等机构。据了解，本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。道生物联董事长兼CEO何辉表示：“道生物联的愿景是把 TurMass™ 技术打造成最有竞争力的无线物联网接入解决方案，推动实现万物互联。感谢本轮投资机构对公司的支持，我们将加大市场推广，通过现有产品的落地应用赢得客户的认可，同时，我们还会进一步加大技术创新和研发投入，除继续完善现有产品线，后续还将开发能满足较高速率、更低功耗以及无源散射通信等重要场景的产品，我们希望通过一流的技术和产品助力各行业的物联网应用创新，促进产业的升级发展。”工善资本投资总监林穗凯表示：“物联网是集传感、通信、网络、