融资丨「升滕半导体」获数千万元A轮融资，超越摩尔投资领投

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创业邦获悉，半导体设备零部件配件提供及服务商升滕半导体已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。升滕半导体主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。在制造过程中，由工艺零部件、结构零部件等组成的半导体设备是上游的关键元素。但正如车辆行驶中吱呀作响的齿轮一样，当设备使用达到一定的时间或是次数，零部件就会出现老化。因此，定期维修、保养，乃至更换都是半导体制造过程中衍生出的必需服务。升滕半导体可以看作是晶圆厂的另一选择。正如车辆所需4S店的保养服务，升滕半导体提供的业务就像是芯片制造领域的服务商。相比半导体设备厂商，升滕半导体的优势可以体现在两个方面。一方面，以更快的响应速度、更快的维修速度填补半导体设备厂商对服务需求的空白。选址上，升滕半导体选择在晶圆厂附近建设工厂，在地域上更接近需求方，可以实现快速响应。对于本