芯片破壁者（三）：光刻技术的“鬼斧”之变

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原标题：芯片破壁者（三）：光刻技术的“鬼斧”之变在我们今天看来，晶体管发明以后，集成电路的出现一直到今天超大规模集成电路的出现，似乎是一件水到渠成的事情。但是如果回到半导体产业初兴的历史现场，我们就会发现没有任何一项关键技术的突破是“必然产生”的。 （硅晶圆上的集成电路和电子元器件）光刻技术，正是半导体芯片得以出现的关键技术之一，也仍然是今天芯片的核心制造工艺，光刻机更是被誉为半导体产业皇冠上的明珠。在试图探讨我国如何实现半导体产业突围的当下，光刻技术和光刻机始终是我们无法回避的技术隐痛，也是我们必须跨越的技术高峰。不过，高端光刻机所涉及的技术种类之多、技术难度之高、产业链之复杂，远超外行人的想象。在半导体产业七十多年的进程中，正是光刻技术的不断改进推动了芯片结构的迭代升级，同时光刻技术以及相伴而生的光刻机、光源、光学元件、光刻胶等材料设备，也形成了极高的技术壁垒和错综复杂的产业版图。我们首先将回到光刻技术诞生的历史现场进行还原