华擎新款 AMD X670E Taichi 主板曝光，预计下周发布

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IT之家 5 月 22 日消息，今年的台北电脑展将在下周一开启，消息称 AMD 将在本次活动中发布为锐龙 7000 处理器准备的新一代 X670 芯片组，而各家主板厂商也将推出相应主板。据 VideoCardz 消息，现在华擎在一段预热视频中意外透露了新款 X670E Taichi 主板的外观。据介绍，该主板将使用 X670E 芯片组，支持 PCIe Gen5 显卡和 SSD。消息称，华擎将推出 X670 Taichi 以及 Taichi Carrara 主板，后者是庆祝华擎 20 周年的特别版。根据外媒 TechPowerUp 的消息，AM5 平台首发将至少有三款芯片组，分别是 X670E、X670 和 B650。X670E 将是一个特殊的型号，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面与 X670 芯片组没有区别，但 X670E 主板将确保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 显卡