每台价值 4 亿美元：ASML 正研发的下一代 High-NA 光刻机有望于 2023 年上半年亮相

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IT之家 5 月 20 日消息，据路透社报道，ASML 正在研发一款半导体新光刻机，价值 4 亿美元，大约有双层巴士大小，而且重量超过 200 吨，将用于生产下一代芯片，芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI 等。据称，ASML 计划在 2026-2030 年，将这款设备打造成为公司旗舰产品，最早 2025 年有望将生产模型投入使用，但目前对 ASML 来说仍是一项工程挑战。ASML 荷兰总部一位高管对路透表示，原型机有望在 2023 年上半年完工。他们说，该公司和长期研发合作伙伴 IMEC 正在现场建立一个测试实验室，也是第一个实验室，以此进一步研究机器的性能，并准备最早于 2025 年以此进行模型生产。该公司必然会遇到技术或供应链障碍，但他们几乎没有试错的余地。与半导体行业各公司合作的非营利研究组织 IMEC 认为，设立实验室可以节省至多一年的开发时间。ASML 表示，该公司接到了 5 份试点机器订单，预计将于 2024