融资丨「利氪科技」完成近2亿元A轮系列融资，新一代线控制动系统年中率先实现量产

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2022年5月19日，创业邦获悉，线控底盘系统方案商利氪（广州）科技有限公司（以下简称：利氪科技）宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元人民币。其中A轮融资由元璟资本和创新工场联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投；A+轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入，保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB（Decoupled Hydraulic Booster）”和“集成式智能制动系统IHB（Integrated Hydraulic Brake）”2022年大规模交付。利氪科技创始人&CEO惠志峰表示：“很荣幸利氪团队和产品研发能力能够受到车企客户和投资人的认可，利氪科技将根据市场需求，不断打造更好的线控底盘产品，协同车企在新能源和自动驾驶