中国机构已实现碳化硅（SiC）全产业链专利布局

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集微网消息，专利分析机构 Knowmade 日前发布针对碳化硅（SiC）产业链知识产权的报告，从衬底、外延到器件、模块各环节梳理了不同国家厂商与研究机构专利布局。Knowmade 指出，在价值极高的衬底领域，尽管 Wolfspeed、II-VI 等厂商不断申请新专利，但日本企业住友电工和昭和电工仍然占据优势地位，同光股份、天科合达等中国厂商也已有一定规模布局。Knowmade 报告着重提出，中国企业正加快专利申请，以支持形成自主可控的完整国内供应链，中国大陆地区专利申请已经覆盖了整个产业链，并形成了较为活跃的知识产权合作网络。