富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂，月产 4 万片晶圆

北京时间 5 月 17 日晚间消息，据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。今日，富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司 Dagang NeXchange Berhad 签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座 12 英寸芯片工厂。此举表明，富士康在半导体领域的扩张又向前迈进了一大步，也是推进其电动汽车雄心的关键一步。富士康拥有 Dagang NeXchange Berhad 约 5% 的股份，并在董事会拥有一个席位。这也意味着，富士康间接控制了芯片制造商 Silterra 在马来西亚的 8 英寸芯片工厂。Silterra 是 Dagang NeXchange Berhad 的子公司。在马来西亚签署这份备忘录之前，富士康今年 2 月曾宣布，将与印度自然资源集团韦丹塔（Vedanta）在印度建立一家芯片工厂。去年，富士康还收购了台湾地区新竹市的一家芯片厂