台积电 / 三星芯片制造涨价背后，消息称晶圆 / 光刻胶等材料也跟着涨价

日前，据海外媒体报道称，台积电正计划再次对晶圆代工业务实施涨价，目前已开始向客户发出通知，理由是通胀压力导致零部件、原材料和运费等生产成本上升，同时要确保大规模扩张产能所用的资金。而在 5 月 13 日，据财联社彭博社报道称，三星电子正在与代工客户展开商谈，计划今年把半导体生产费率提高多达 20％，加入了全行业推动价格上涨以应对材料和物流成本上升压力的行列。其还报道称，取决于复杂程度，基于合同的芯片价格可能会上涨约 15％至 20％。他们表示，传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户进行讨论。在台积电宣布涨价后，三星随后跟进，而在 13 日上午，中芯国际也表示，虽然消费类电子终端市场需求疲软，但如电源管理芯片和 Wi-Fi6 芯片依旧短缺。那么，为何芯片代工厂纷纷宣布涨价呢？对于上述情况，据业界人士向笔者表示：“主要原因之一是海外疫情恢复，导致市场需求增长，供给紧缺