融资丨碳化硅芯片设计公司「至信微」完成数千万天使轮融资，金鼎资本投资

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创业邦获悉，日前，碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资，德太资本担任本轮融资顾问。据悉，至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。至信微成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的芯片设计研发及工艺水平，致力于打造国内领先的碳化硅MOSFETs芯片产品。至信微创始人张爱忠深耕功率半导体行业多年，曾担任国内功率半导体巨头华润微高管，负责设计、研发、生产、销售等多条业务线，对行业有深入研究。聚焦到产品层面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）产品经过多次迭代，整体测试性能可比肩国际巨头。供应链层面，至信微选择可靠的上游合作伙伴，与其形成稳定合作关系，同时采用先进设备及工艺制程，致力于为行业提供最优质的碳化硅功率器件。&