消息称高通、苹果等转向 12 英寸芯片代工，可缓解明年 8 英寸产能

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IT之家 5 月 12 日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。此前有媒体称，目前大部分晶圆代工厂的 8 英寸产能仍然吃紧，但却很少能看到 8 英寸产能扩充，目前 12 英寸的大规模扩产依旧是晶圆制造业的主旋律，因此 8 英寸产能比 12 英寸晶圆厂的代工产能更为紧张。电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用 8 英寸晶圆的产品已转向 12 英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入 12 英寸制程后已陆续放弃此前争取到的 8 英寸产能。消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向 12 英寸制造电源管理 IC，二、三线晶圆厂将在 2023 年释放更多可用的 8 英寸产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但 2023 年二三线代工厂有望空出更多 8 英寸产能。IT之家了解到，集成电路的