全球半导体头部设备商高管：芯片设备也开始出现“缺芯”现象

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据《华尔街日报》5 月 6 日报道，全球半导体头部设备商高管最近都表示，芯片设备也开始出现“缺芯”现象。最近几个月，用于芯片制造的机器设备需要更长时间的交付期。在疫情初期，从提交订单到收到设备需要几个月的时间。据不少芯片制造和设备主管说，在某些情况下，这个时间线已经延长至两到三年。报道指出，全球芯片短缺情况持续了三年之久，由此，对于能迅速业界解决这一问题不再抱有较大期望。起初只是疫情时期笔记本电脑和其他通用型芯片的超高需求量引起的反常现象，现在已经演变成该行业的一个结构性问题。现在许多芯片公司的高管表示，这个问题将持续到 2023 年或 2024 年，甚至更久。格芯首席执行官 Tom Caulfield 说：“业界曾乐观地认为，到 2022 年底，供需将会达到平衡，不过目前我还没有看到希望。”爱德万首席执行官 Doug Lefever 认为，他们公司的测试设备交货时间已经增加两倍甚至更多，很多设备涉及到约 25 万个零件的组装，