炬芯科技：新一代高端蓝牙音箱芯片 ATS283XP 已大规模量产

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集微网消息 5 月 7 日，炬芯科技在最新披露的投资者关系活动记录中指出，公司新一代的高端蓝牙音箱芯片 ATS283XP 目前已进入大规模量产阶段。公司第一代高集成度的智能手表芯片 ATS308X 系列已成功推出，目前处于客户端试量产阶段。炬芯科技表示，目前市场上的此类产品都是以低功耗 MCU 和蓝牙 SoC 组合的双芯片方案为主，产品成本较高，体积较大，且两个不同的芯片之间较难进行系统优化，整合度比较低。公司领先推出带 GPU 加速的蓝牙双模智能手表单芯片和方案，单芯片方案设计，是专门为手表应用设计的，集成度高，在保证高性能的同时，最大程度地降低功耗。单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可，目前基于 ATS308X 的多个品牌客户智能手表机型处于试产阶段，品牌客户终端机型预计 2022 年第二季度推出市场。值得一提的是，2021 年炬芯科技已基本完成面向 IoT 领域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 和新一代中端 TW