两大芯片厂商产品规划曝光，中低端5G芯片或成下半年角力点

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原标题：两大芯片厂商产品规划曝光，中低端5G芯片或成下半年角力点【天极网手机频道】今天早上，知名爆料博主手机晶片达人在微博发布了一张来自投行报告的截图。截图展示了两大手机SoC供应商MTK和高通的产品规划，包括了具体型号以及对应的制程工艺。这也一定程度上代表了未来手机圈SoC的选择范围以及大概的发布时间。  作为当前移动SoC供应商的龙头老大，高通在市场的一举一动都备受关注。近日，高通正式发布了中端5G芯片骁龙690，意欲打开中低端5G市场。而第四季度高通将会有两款入门级芯片，分别是SDM 662以及SDM 460。据了解，这两款SoC都不具备5G网络的连接能力，而下一代旗舰芯片将会在2021年第一季度推出，命名为SDM 875G，采用三星5nm EUV制程工艺。外媒爆料，该芯片或将采用Cortex X1+Cortex A78的核心组合，有望采用集成X60 5G基带。  MTK方面，报告显示其面向中低端的芯片天玑600将会在今年