Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

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【TechWeb】4月29日消息，基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，近日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准，包括： · 采用DFN1110D-3封装的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三极管。 · 采用DFN1006BD-2封装的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二极管。 · 采用DFN1006BD-2封装的BAS21LS-Q高速开关二极管。 · 采用DFN1110D-3封装的PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50V 100mA PNP配电阻三极管(RET)产