台积电确认苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装，将两片 M1 Max 连接到一起

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IT之家 4 月 28 日消息，在 M1 Ultra 官方发布会上，苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示，这是最强大的定制 Apple Silicon，它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术，从而实现了 2.5TB / s 的带宽。从介绍来看，这涉及到两个 M1 Max 芯片协同工作的问题。台积电现已证实，苹果 M1 Ultra 芯片其实并未采用传统的 CoWoS-S 2.5D 封装生产，而是使用了本地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO 扇出型晶圆级封裝（Integrated Fan-out）芯片。IT之家了解到，苹果最新的 M1 系列产品基于台积电 5nm 工艺技术，但之前有媒体称其通用采用了台积电 CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封装工艺。当然，台积电在使用其 Co