5G处理器代工订单大增，联发科对封装测试需求将增加

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7 月 16 日消息，据国外媒体报道，在大幅增加台积电的 5G 智能手机处理器代工订单之后，联发科对芯片封装测试方面需求也将大幅增加。联发科目前已推出了多款 5G 智能手机处理器，包括天玑 1000 系列、天玑 800 系列和天玑 820 系列，外媒称其还将推出一款入门级的 5G 智能手机处理器。得益于 5G，他们在智能手机处理器市场的存在感也有明显增强。外媒在报道中表示，联发科正在大幅提升天玑 820 系列 5G 智能手机处理器的产能，他们已大幅增加了台积电的 5G 处理器代工订单，以满足市场需求。即将推出的入门级 5G 智能手机处理器，也有很大的市场需求。大幅增加 5G 处理器的代工订单，也就意味联发科对封装测试等芯片后端产业链的需求将增加。外媒援引产业链人士透露的消息报道称，包括日月光、京元电子、矽格在内的芯片封装测试厂商，在 2021 年一季度之前，都会有大量的订单。产业链人士还透露，矽格已经在扩大给予联发科的封装测试产