融资丨「泰研半导体」完成数千万元A轮融资，合创资本独家投资

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创业邦获悉，4月28日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）宣布完成数千万元A轮融资，投资方为合创资本。本轮资金将主要用于产品扩产和交付。泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser（激光） + Plasma（等离子） + Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。目前，泰研半导体有着溅镀设备、激光设备、等离子设备三种类型的封装设备。溅镀设备：在生产大尺寸产品上具备较大优势，可以通过镀膜工艺实现散热、RDL、EMI等功能。泰研拥有自主研发的腔体独立制冷系统、高散热系统、等离子体预处理系统等方面的核心设计能力和批量生产工艺，凭借这些核心能力，泰研的溅镀设备在实施EMI功能时能达到业界领先的高超水平，具体来说其侧壁覆盖率能够达到70%以上，而业内指标普遍在40%左右。激光设备：可为客户提供芯片表面激光打码/读码、芯片