联华电子子公司与电装公司达成合作协议 联合生产汽车功率半导体

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【TechWeb】4月27日消息，据国外媒体报道，去年年初开始的全球性汽车半导体短缺，严重影响到了全球汽车厂商的生产和销售，目前仍在持续。而持续的短缺，也促使汽车厂商、半导体厂商就汽车半导体进行合作，今年年初就有搬到称，三星电子与现代汽车考虑在汽车芯片领域结盟，韩国方面也有意促进本土汽车供应链厂商之间的合作。 而从最新的消息来看，在汽车半导体领域进行合作的，不只是汽车厂商与半导体厂商，半导体厂商与汽车零部件制造商，也在进行相关的合作，晶圆代工商联华电子在日本的子公司，就将同丰田持有股份的汽车零部件厂商电装公司，在汽车半导体方面进行合作。 与电装公司进行合作的，是联华电子在日本的子公司日本联合半导体（USJC），后者当地时间周二已在官网宣布了两家公司将进行合作的消息。 从USJC在官网公布的消息来看，他们和电装公司已同意在汽车功率半导体的生产方面进行合作，在USJC的12英寸晶圆厂内生产，以缓解汽车市场日益增长的需求。 具体而言