中芯国际在科创板正式挂牌：研发投入高，芯片制造“烧”设备

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图片来源@视觉中国文丨商业数据派7月16日，中芯国际在科创板正式挂牌，虽然在A股的流通股只占已发行总股份的14%左右，并且市盈率高达113.12倍（按发行价27.46元/股计算），但依然收到狂热的追捧，开盘暴涨；另一方面，与中芯国际对标的全球芯片第一大晶圆代工厂台积电也将在今天发布2020年第二季度的财报。芯片一般分为上中下游三个环节——芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，其中，中芯国际和台积电所在的芯片制造中的晶圆代工环节，是目前中国大陆芯片产业链上最为薄弱的环节之一。“一流的设计、二流的封装测试、三流的芯片制造”，全球咨询机构Gartner半导体研究组、分析师副总裁盛陵海向《商业数据派》如此评价当前中国大陆芯片行业与全球对标的情况，“目前华为海思的芯片设计已经是全球一流水平，封装测试技术门槛相对较低，但芯片制造环节——包括上游光刻机设备、晶圆代