可靠的芯片产品、成熟的软件系统以及完善的车规体系造就国内首个已量产的大算力自动驾驶芯片。 上海2022年4月25日 /美通社/ -- 随着智能新能源汽车产业的快速发展,自动驾驶功能已经逐渐成为新款上市车型的标配,而车规级大算力芯片将成为实现自动驾驶功能的基础。业内普遍认为,2022年将成为中国L2++级别自动驾驶汽车量产元年,也是国产大算力芯片量产的元年。经过几年的积累和快速发展,本土的车规芯片企业已经做好准备迎接量产的考验。 近日,黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会论坛上表示:"大算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经在功能安全、信息安全、可靠性方面完全成熟,将在今年实现量产上车,实现L2-L3级别自动驾驶的功能。 华山二号A1000自动驾驶计算芯片 迈过多重门槛,实现量产 车规芯
黑芝麻智能A1000芯片已完成全部量产认证,2022年内上车
2022-04-25 09:00:00来源: 美通社
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车:自研AI芯片流片成功,可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁!美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单,总数量已超1300家|硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利:2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片,GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 2024 款长安福特探险者车型发布:新增“白令海灰 / 佩托湖蓝”车漆、搭 8155 芯片、取消膝部气囊2024-08-20 15:07:21
- 汇中股份:公司部分产品中使用华为海思芯片,但不直接采购华为及华为海思的产品2024-08-19 18:05:31
- 1红魔 10 Pro 系列手机发布:骁龙 8 至尊版、1.5K 144Hz“悟空屏”,4999 元起
- 2GGA电竞学院携手延世大学培养游戏行业人才
- 3全球顶级足球俱乐部齐聚卡塔尔沙漠之星参加卡塔尔精英学院第10届全球峰会
- 4宜鼎专为边缘服务器应用推出E1.S固态硬盘
- 5点亮你的四季生活 解锁中国大陆地区8家四季酒店会籍专属礼遇
- 6AI如何赋能可持续发展?IBM 最新调研揭秘现状:企业投资热情不减,但行动尚未跟上
- 7SGS携手京东养车共推机油鉴真服务
- 8玩家多年要求下,《魔兽世界》下一个资料片 12.0 版本将迎来家宅系统
- 9微软庆祝 Windows 预览体验计划 10 周年,纪念壁纸开放下载
- 102024年度「邵逸夫奖」颁奖典礼 庆祝科研成就二十一载