Elohim 开发超小尺寸高密度硅电容器，有望应用至 2.5D / 3D 封装

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韩国高科技硅电容器半导体研发企业 Elohim 与一家全球公司合作开发了一种用于 5G 应用的超小尺寸、高密度硅电容器，该公司计划以 5G 智能设备为起点，将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。据 ETNews 报道，该硅电容器厚度仅为 60㎛（传统 MLCC 厚度为几百㎛），电容量密度达到 500㎋/㎟，是传统硅电容器的 5 倍。超小尺寸可以使得该电容器得以被放置在高度集成的高性能系统半导体附近，可以很容易地优化功率，即使在高频段。且与 MLCC 或普通硅电容器相比，可以降低十分之一的电感级的噪声。Elohim CEO Yeong-ryul Park 表示:“该硅电容器有望被集成到 2.5D 和 3D 堆叠封装等尖端半导体封装中。”“我们还在开发嵌入在 PCB 上的硅电容器。”