融资丨「曦华科技」完成超亿元A轮融资，多家车厂产业基金加持

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创业邦获悉，4月22日，深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元A轮融资（以下简称：曦华科技），本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场。曦华科技公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品，目前已有5颗芯片进入量产阶段。根据中国汽车工业协会及Strategy Analytics最新数据显示：中国新能源汽车正迎来快速发展期，2021年新能源汽车销量超过350万辆，同比增长150%；随着电动化和智能化的发展，汽车MCU芯片需求量也进一步提升；另外，基于汽车E/E架构演化要求，汽车MCU需逐渐完成转向高端化、集成化转变，这也进一步催生单车半导体价值量持续提升。一般来说，单车中M