融资丨「此芯科技」完成超亿元天使++轮融资，顺为资本领投

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创业邦获悉，4月20日，通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投。至此，此芯科技已连续完成三轮天使期融资。据悉，这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。此芯科技是一家通用智能计算芯片解决方案提供商，主要致力于开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系，提供芯片产品和通用计算一站式解决方案。公司在CPU内核研发、SoC（System on Chip，系统级芯片）和全栈软件开发等领域具备雄厚的技术积累。在所有芯片分类中，CPU一直是最核心的类型。作为运算及控制中心，CPU芯片在提供通用算力的同时，也是系统软件层的必备硬件支撑，是驱动各行业智能化发展的核心力量，也是整个科技行业的技术制高点，拥有广阔的市场空间。联合创始人兼CTO刘芳拥有21年IC从业经验，是Apple 11代CPU研发核心成员，前 Facebook(现 Meta) IC部门主任架构师，负责AR SOC及产