最前线｜vivo推出自研芯片V1+，与联发科合作，专注双芯影像技术

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文｜张婧怡 编辑｜苏建勋 2022年4月20日，vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，推出了自研芯片、影像、性能等vivo自主研发的最新成果：推出第二代自研芯片V1+和第二代双芯标准；除了影像层面，还将芯片功能拓展至性能与显示领域，支持游戏与视频视觉体验。 作为技术合作伙伴，vivo与MediaTek自去年起投入了超过300人的精英开发团队，将V1+芯片与天玑9000调通。为了提高天玑9000平台的能效比，vivo利用算法调整CPU资源分配策略以减少发热，经过迭代测试解决了性能概率性波动问题，提升了天玑9000平台的能效比。在高性能需求的游戏场景下，天玑9000 能将游戏时的续航延长10%。 经过双方深度联调，天玑9000平台性能实现提升｜图源vivo官方 同时，vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装，具备调度佳、速度快、能效高三大特点，其数据吞吐速