台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资 35 亿美元

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集微网消息，4 月 20 日，据路透社报道，根据一份投资意向书，中国台湾芯片代工厂商台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了 35 亿美元债券。4 月 19 日，台积电的全资子公司台积电亚利桑那公司宣布了本金总额为 35 亿美元的美元计价高级无抵押票据的承销注册公开发售定价，由台积电无条件且不可撤销地担保。此次发行票据包括：2027 年 4 月 22 日到期的 3.875% 票据本金总额为 10 亿美元，每张票据的发行价为 99.829%； 2029 年 4 月 22 日到期的 4.125% 票据本金总额为 5 亿美元，每张票据的发行价为 99.843%；2032 年 4 月 22 日到期的 4.250% 票据本金总额为 10 亿美元，每张票据的发行价为 99.742%；2052 年 4 月 22 日到期的 4.500% 票据本金总额为 10 亿美元，每张票据的发行价为 99.771%。台积电表示，此次出售票据的所得款项净额