台积电 HPC 营收占比首超手机，消息称 HPC 产业链将迎来高速成长期

据钜亨网报道称，台积电首季来自 HPC 营收贡献达 41%，首度超越手机，成为最大营收来源，象征 HPC 时代正式来临，市场看好，随着未来云端需求只增不减，连带推升 HPC 供应链，后段设计服务如创意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速传输接口需求，成长动能同步看旺。业界表示，HPC 属于高规格的运算效能，可在高速下处理大量数据，为平常个人电脑无法处理的运算，特别讲求高带宽、高效能与低功耗，因此除了晶圆制程不断微缩下，也需藉由先进封装方式，处理更即时的运算，并降低功耗。台厂如创意、世芯 -KY 长期与台积电合作，配合其晶圆先进制程、先进封装平台，开发自家 IP，为想进入 HPC 领域的客户提供后段设计服务，创意今年就首度推出 2.5、3D 先进封装技术（APT）平台，可有效缩短客户 ASIC 设计周期，降低风险并提高良率。其中，创意 HBM（高带宽记忆体）主要配合 CoWoS 制程，随着 HPC 产量增加，相关业绩也同步成长，看好