华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案

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【TechWeb】4月15日消息，华邦电子携手英飞凌于近日共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择，适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz，与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速率提高至 800MBps，是以往产品的两倍。新一代 HYPERRAM 配备了具有 22个引脚的扩展IO HyperBus™ 接口。 英飞凌高级营销和应用总监 Ramesh Chettuvetty表示“作为领先的内存解决方案供应商，英飞凌为下一代物联网应用提供了一系列小尺寸、高性能的解决方案。HYPERRAM™ 3.0 是 HYPERRAM™