融资丨「和研科技」完成B轮融资，致力于半导体划切设备国产化

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创业邦获悉，4月14日，沈阳和研科技有限公司（以下简称“和研科技”）宣布完成B轮融资，本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设。和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业，创始团队成员最早自1983年即加入研制半导体精密划片机的国家项目组从事划片机研发。公司成立以来始终秉承研发立企、精益求精的理念，致力于成为国内领先、世界一流的精密砂轮划片机产品与服务供应商，打破国外半导体划切设备垄断。公司经过核心客户的深度测试，凭借丰富的工艺实验数据，加速研发进程，持续推动产品升级迭代。目前，和研科技已形成6英寸、8英寸和12英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割