SEMI：8 英寸产能将在 2020 年 - 2024 年间激增 21% 以缓解供需失衡

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SEMI 在其《200 毫米晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook Report）中表示，从 2020 年初到 2024 年底，全球半导体制造商有望将 8 英寸晶圆厂产能提高 120 万片，即 21%，达到每月 690 万片的历史新高。在去年攀升至 53 亿美元之后，由于 8 英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计 2022 年 8 英寸晶圆厂设备支出将达到 49 亿美元。“晶圆制造商将在五年内增加 25 条新的 8 英寸生产线，以帮助满足 5G、汽车和物联网（IoT）设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动 IC、MOSFET、MCU 和传感器等设备的应用不断增长的需求，”SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说。涵盖 2013 年至 2024 年的 SEMI《200mm 晶圆厂展望报告》还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的 50% 以上，其次是模拟占 1