美团龙珠领投，3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资

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【猎云网北京】4月11日报道今日，3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。据了解，融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。高榕资本创始合伙人岳斌表示，“未来数字化世界，不仅需要图像信息，也需要深度的三维信息，3D传感技术的应用市场正快速扩展，消费电子、汽车、工业机器人等领域的需求激增。投资灵明光子以来，我们看到团队凭借对3D视觉市场需求的深刻理解，以及在dToF技术上的潜心深耕，打造出国际一流水平、满足市场期待的dToF芯片产品。期待灵明光子在接下来的量产与商业化征程中取得更大的进展。”灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR 设备等提供自主研发的高性能 dToF 深度传感器芯片。自2018年成立以