美国遏制大陆半导体又一杀招：“印太框架”与“Chip4联盟”成色几何？

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近年来，在美国政府的芯片法案等产业政策及措施推动下，英特尔、美光、三星和台积电等全球半导体巨头正前所未有的以千亿美元规模在美国扩建晶圆产能。而这将显著挤压中国大陆的芯片制造生存和发展空间。 但对美国而言，这还远远不够。继《2021 年美国创新与竞争法》、《2022 年美国竞争法》两个重磅法案后，美国政府又从外部框架使出“第三板斧”，拟拉拢日本、韩国和中国台湾地区建立半导体“Chip4联盟”和“印太框架”。 显然，为了在现代科技竞争中掌握主导权，美国正集合一切可以整合的力量巩固其在全球半导体产业的地位，并打算将中国大陆逐出全球半导体产业链。然而，鉴于自身缺陷及市场力量等因素，美国的“第三板斧”注定难以实现。 拟与日本拉拢韩国、东盟建立“印太框架” 在全球新的竞争格局下，美国四处“拉帮结伙”