“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。苹果 3 月的春季新品发布会发布了将两块 M1 Max 芯片“黏合”而成的 M1 Ultra，号称性能超越英特尔顶级 CPU i9 12900K 和 GPU 性能天花板英伟达 RTX3090。英伟达也在 3 月的 GTC 上公布用两块 CPU" 黏合”而成的 Grace CPU 超级芯片，预计性能是尚未发布的第 5 代顶级 CPU 的 2 到 3 倍。更早之前，AMD 在其 EYPC 系列 CPU 中，也用到了 "黏合" 这一步骤，让芯片设计成本减少一半。自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题，那么能否从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创造出更强大的芯片？几周前，能够实现芯片互连的 "万能胶" 出现了，英特尔、AMD、台积电等芯片公司联合成立小芯片互连产业联盟，定制 UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准。如果将同一家
苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何
2022-04-09 08:42:17来源: IT之家
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