融资丨「亘存科技」完成PreA+轮融资，红杉中国领投

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创业邦获悉，4月6日，专注于MRAM开发与应用的科技创企亘存科技PreA+轮融资完成交割，本轮融资由红杉中国领投、老股东百度风投跟投。鉴于2021年末第一版芯片回片后实测数据远优于客户预期，亘存科技将于2022年Q2进行新版投片，其后进入量产准备期。此外，公司围绕MRAM的其他芯片产品研发也在按计划快速推进。本轮融资将继续加速公司的团队建设和产品开发进度。亘存科技成立于 2019 年，总部位于深圳，在上海和法国格勒诺布尔设有子公司和研发中心，是国内唯一一家基于 MRAM 技术进行芯片设计开发和销售的创业公司。公司董事长郭玮曾于 2014 年创立国内第一家MRAM芯片设计企业，主持完成了国内第一颗 MRAM 测试芯片地全流程开发。亘存科技的核心成员自2004年起便深耕于MRAM相关领域，平均拥有超20年集成电路领域工作经验，在国内外知名芯片企业具有丰富的设计研发和管理经验，参与研发的芯片产品累计出货量达到数十亿颗，在MRAM领域具