国芯科技：新产品研发成功订单已达 110 万颗，持续发力汽车电子芯片的国产化替代

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近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告：公司研发的新一代汽车电子 MCU 产品“CCFC2012BC”内部测试中获得成功，已获得 9 家客户实际订单超过 110 万颗。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子车身及网关 MCU 产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。公司 CCFC2012BC 芯片产品是基于国产 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片，该芯片对标 NXP（恩智浦）的 MPC5604BC、MPC5607B 系列以及 ST（意法半导体）的 SPC560B50、SPC560B64 系列，具有完全自主知识产权并形成对国外产品的替代。▲ 国芯科技汽车电子 MCU 路线图2021 年以来在全球“缺芯”的大背景下，汽车电子 MCU 成为重灾区。包括大众、本田、沃尔沃、福特在内的诸多国际车企，都忍受着