融资丨「云脉芯联」完成数亿元Pre-A轮融资，加快网络互联芯片的商业化落地

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创业邦获悉， 4月6日，云脉芯联宣布获得数亿元人民币Pre-A轮投资，本轮融资由光速中国领投、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资、 云九资本跟投、老股东IDG资本持续加码。这是云脉芯联继去年10月完成数亿元天使轮融资后，再次获得重量级投资机构的加持与认可，融资将主要用于加大芯片的研发投入，加快公司产品的商业化落地。云脉芯联创立于2021年5月，是一家专注于云数据中心网络芯片产品研发与技术创新的高科技创新企业。公司以“构建数字世界的互联底座”为发展愿景，致力于打造用于大规模数据中心和云计算基础设施的网络互联芯片，帮助用户构建端网融合的高性能网络基础设施，以应对进入全面数字化和智能化时代的技术挑战。云脉芯联的创始团队与核心成员由来自世界知名企业和长期致力于数据中心网络和芯片研发的资深专家组成，目前研发团队在继续发展壮大中，分别在上海、北京、南京和成都设立了研发中心。光速中国合伙人朱嘉表示：“数字化转型、人工智能和大数据应